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    封装胶属于A/B双组分有机硅高温固化弹性体,适用于SMD,COB等封装形式,起到?;ぞ捌浣鹣咦饔??;酃萀ED封装胶具有优异的光学性能、耐候性能、耐高低温性能以及粘结性能,在某些苛刻性测试方面,表现优异。

    • SMD应用

      Excellent sulfidation resistance property and heat resistant property

    • COB应用

      COB封装胶系列具有高耐热等性能优势。

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